技术支持
您现在的位置:尚维高科 技术支持 正文

减薄玻璃基板技术 将形成巨大的市场规模

时间:2013-06-23 浏览:135次

使用TFT-LCD, OLED或其他平面显示技术的消费性IT产品中,轻、薄是两大主要核心竞争要素。为了达到轻薄诉求,普遍采用缩减产品的玻璃基板厚度,以同时达到减少厚度与重量,来对应市场竞争。

为了将平面显示产品变得更加轻薄,目前减薄玻璃基板的厚度,是减少重量的最有效的方法。但目前薄化玻璃基板厚度的制程较为困难,主要在于即便TFT与Cell阶段顺利减薄技术后,后段模块的减薄制程则较为困难。因此,在Cell制造阶段完成后,用化学、物理性方法来减薄玻璃基板的技术则显得相当重要,这过程也被统称为Glass Slimming。

Glass slimming工业需要化学材料与加工技术互相配合,在TFT与color filter制程完成后,透过刻蚀 (etching)或物理方法进行研磨 (polishing)等两种方式达到Glass slimming,目前采用刻蚀方式来减少厚度的方法较为广泛使用。

以2012年为基准,Glass Slimming年市场规模超过了6亿美金,且逐年增加。到2014年有望达到10亿美金以上市场规模。

本文地址:http://www.sunv.com.cn/tech/154.html 您的IP:115.60.138.237